iPhone 7 будет еще тоньше предшественника

Нoвый A10 SoC прoизвoдятся с испoльзoвaниeм тexнoлoгии 16FFLL+ в штучнoй упaкoвкe Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Крoмe тoгo, мeстo в устройство освобождает процессор A10 Apple будет благодаря прогрессивной упаковке.
Согласно последним слухам, новый iPhone будет 7 рекордно тонкие размеры. Толщина корпуса составляет всего 6-6.5 мм, что достигается благодаря отказу от 3.5-мм Аудиоразъем.
Количество ядер в составе процессора A10 при этом увеличить до шести. Совершенный метод обработки уменьшает площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставить больше места на кристалле для архитектурных решений. Первая фокусируется на эффективности чипа без потери производительности и без роста потребления.
Разговоры идут и об использовании в смартфоне более тонкого AMOLED-панелей. Выделите ошибку и нажмите Ctrl+Enter

Читайте также:

Комментарии

Please enable JavaScript to view the comments powered by Disqus. Tweet

Ошибка в тексте статьи? IPhone сделать 7 также малый инновационный «вентилятор» метод сборки микросхем будет. Преимущество использования упаковки типа FO-WLP состоит в том, что сумма фишек уменьшить на 20 %. При этом скорость I/O контактов можно увеличить на 20 % и на 10 % уменьшить объем отводимого тепла от процессора.

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.